金手指镀金质量问题及措施12

文章摘要：2.2.3镀液浓度偏低在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差.2.3.4细长状插针电镀时未降低电流密度在镀细长形状插针时,如果按通常使用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现.2.3.5振动镀金振频调整不正确采用振动电镀镀接插件时,如果在镀镍时振动频

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　　2.2.3镀液浓度偏低

　　在使用氨磺酸镍镀液镀镍时,当镍含量低于工艺范围时,小型针孔件的孔内镀层质量要受到影响.如果是预镀液的金含量过低,那么在镀金时孔内就有可能镀不上金,当镀件进入加厚金镀液时,孔内五金层的镀件孔内的镍层已钝化其结果是孔内的金层结合力自然就差.

　　2.3.4细长状插针电镀时未降低电流密度

　　在镀细长形状插针时,如果按通常使用遥电流密度电镀时,针尖部位的镀层会比针杆上厚许多,在放大镜下观察针尖有时会旦火柴头形状.(见图3)其头颈部的镀层即插针前端顶部靠后一点部位的金镀层检验结合力就不合格.这种现象在振动镀金时易出现.

　　2.3.5振动镀金振频调整不正确

　　采用振动电镀镀接插件时,如果在镀镍时振动频率调整不正确镀件跳动太快,易开成双层镍对镀层结合力影响甚大.

　　3解决质量问题的方法

　　3.1从产品设计开始消除影响电镀质量的因素

　　首先在接插件进行产品设计时就要考虑到对电镀工序可能带来的影响,尽量避免因设计考虑不当给电镀质量留下隐患.

　　3.1.1对一字形开口的插孔,采用在劈槽时先从口部边缘向口部中央斜向45度角开口,然后再顺着口部中央垂直向下进行.若是十字形开口的插孔,可以先将插孔收口使劈槽口部的链宽度小于插孔壁厚度,这样就可
减少和避免镀金时产生插孔互相对插现象.(见图4)

　　3.1.2设计时插针的针杆尺寸应始终略大于焊线孔孔尺寸或是延长焊线孔铣弧长度避免电镀时插针首尾相接.

　　3.1.3在盲孔部位的底部设计一横向通孔使电镀时镀液能在孔内顺利出入.(见图5)

　　3.2采用科学的电镀工艺管理方法

　　3.2.1加强对电镀质量控制,特别是对金盐的质量要重点关注.对使用的每一批金盐除了必须经过常规的理化检验外均要取样作郝尔槽试验,试验认定合格后再用于镀槽.

　　郝尔槽试验方法:取样品中金盐十二克,加入柠檬酸钾100克配制成1升镀液,加温至50℃调整PH5.4-5.8作]郝尔槽试验.正常结果为250毫升郝尔槽试验样片在0.SA电流电镀1分钟时光亮范围应在靠电流密度低端二分之一以上面积,整块试片上应是均匀的金黄色,否则应判定金盐不能正常使用.

　　3.2.2对每槽镀件的数量、表面积、总电流量在电镀前进行计算并作好记录，以便在出现质量问题后查找原因。

　　3.2.3根据镀金生产情况及时分析调整镀液，保证镀液成份在最佳期工艺范围，镀镍溶液每月至少应用活性炭处理。当镀金液使用到70个周期以上时应考虑重新配制新镀液，将旧镀液回收金后废弃。

　　3.2.4保证镀金时有足够的阳极面积，当电镀过程中使用的铂钛网上经常出现大量气泡而镀金久镀不上时应考虑更换新的铂钛阳极。

　　3.2.5对小型针孔件在镀前增加一道超声波除油清洗工序。

　　3.2.6对铍青铜接插件在镀前用1：1盐酸溶液煮沸10--30分钟,充分除净氧化物后再进入常规电镀工序.对于黄铜件应在镀镍前的活化液中加入一定量的氢氟酸或直接使用带氟化物的氟酸盐配制活化液,以保证基材铜合金中的微量金属活化.

　　3.3采用先进的电镀设备和先进的镀金工艺进行电镀

　　3.3.1在消除了产品设计的不利因素后,采用振动电镀设备进行接插件镀金镀层质量明显强于滚镀.

　　3.3.2(1)采用换向脉冲电镀电源作镀金电镀电源,其深孔件的内孔质量比直流电镀效果明显.(2)在使用这种PPR(Periodic Pulse Peverse)电源时,关键是正反向电流的大小比值,时间长短比值一定要选择好,否则体现不出最佳效果.(3)目前宝迪公司提供的电镀生产线上大多配置了这种电源,我厂使用该公司的振动电镀自动线用于接插件镀金,我厂使用该公司的振动电镀自动线用于接插件镀金,镀层质量效果有明显增长.

　　3.3.3目前国内已有许多家公司提供专利型的电镀金工艺,象希普励公司、安格凯隆公司和乐思公司的镀金工艺用于接插件镀金镀层质量比较稳定。另外我国许多老一辈的电镀工作都他们利用自己丰富的电镀经验在国外先进镀金配方基础上研制出了一些更加具有实用价值的镀金工艺。建议国内的用户在认同使用效果后不妨俦使用他们的镀金工艺。

　　4结论
　　在接插件镀金过程中，影响镀层质量的因素较多，随着我国电子工业的迅速发展，一些新质量问题又会产生。但是只要我们从接插件制造成的各个环节入手，找到产生这些问题的根本原因，对各个生产工序采用科学的管理手段，同时尽可能采用先进的电镀设备和技术，这些质量问题就会迎刃而解

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