表面贴装设计与焊盘结构标准（推荐）

文章摘要： 单面与双面这两个术语说的是在表面贴装出现之前，在一块印制电路板上的一个或两个导体层。可是，现在，单面的术语指的是元件贴装在一个面上（第一类型的装配）。双面指的是元件贴装在板的两面（第二类型的装配）。已经观察到许多SMT设计者，特别是新手，太急于将元件放置在板的第二面，迫使装配工艺过程执行两次而不是一次。设计者应该集中考虑尽可能地将所有元件放在板的主面上，并且不产生元件间隔的冲突。其结果是较低的装配成本。如果一定要求双面贴装，那么基于栅格的元件放置，虽然更困难，但对于精确的最终元件贴装、电路的可布线性、和可测试性是甚至更加关键的。使用传统SMT设计规则的双面板经常要求双面的，或者蛤壳式的

表面贴装设计与焊盘结构标准（推荐）,标签：镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com
    单面与双面这两个术语说的是在表面贴装出现之前，在一块印制电路板上的一个或两个导体层。可是，现在，单面的术语指的是元件贴装在一个面上（第一类型的装配）。双面指的是元件贴装在板的两面（第二类型的装配）。已经观察到许多SMT设计者，特别是新手，太急于将元件放置在板的第二面，迫使装配工艺过程执行两次而不是一次。设计者应该集中考虑尽可能地将所有元件放在板的主面上，并且不产生元件间隔的冲突。其结果是较低的装配成本。如果一定要求双面贴装，那么基于栅格的元件放置，虽然更困难，但对于精确的最终元件贴装、电路的可布线性、和可测试性是甚至更加关键的。使用传统SMT设计规则的双面板经常要求双面的，或者蛤壳式的测试夹具，其成本为单面测试夹具的3~5倍。人们知道，基于栅格的元件贴装改进节点的可访问性，以及消除双面测试的需要。

3.6.1.6 焊锡模板设计
    焊锡模板是主要的媒介物，通过它将锡膏施用到SMT印制板上。使用它，可精确地控制锡膏沉淀的准确位置和体积。模板的布孔图通常由板外层的元件贴装焊盘组成，板面上的其它所有电路都去掉了。模板上的开孔应该是板上所有元件焊盘的相同大小。密间距(fine pitch)的元件例外。密间距的元件使用相同的宽度，但是开孔的长度缩短1/3，并对中。印制板装配商可以自己选择，在制造模板之前改变模板开孔的尺寸，以改变沉积在焊盘上锡膏的量。

3.6.1.7 用于清洁的元件离地高度
    用于清洁的最小元件离地高度是基于该元件的对角线距离。这个尺寸表示如果小心可能集聚污垢的元件表面积。表3-7显示推荐的元件离板距离的相互关系。
元件对角线 元件表面积 元件离地高度
<= 50 mm <= 2500 mm2 >= 0.5 mm
<= 25 mm <= 625 mm2 >= 0.3 mm
<= 12 mm <= 144 mm2 >= 0.2 mm
<= 6 mm <= 36 mm2 >= 0.1 mm
<= 3 mm <= 9 mm2 >= 0.05 mm
表3-7、元件的离地高度(Stand off)
如果不能达到最小的离地高度，对元件下的适当清洁是不可能的。这种情况下推荐使用免洗助焊剂。

3.6.1.8 基准点标记(Fiducial Marks)
    基准点标记是一个在电路布线图的同一个工艺中产生的印制图特征。基准点和电路布线图必须在同一个步骤中腐蚀出来。
　　基准点标记为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点。这允许装配使用的每个设备精确地定位电路图案。有两种类型的基准点标记，它们是：
A. 全局基准点(Global Fiducials)
　　基准点标记用于在单块板上定位所有电路特征的位置。当一个多重图形电路以组合板(panel)的形式处理时，全局基准点叫做组合板基准点。（见图3-11）
B. 局部基准点(Local Fiducials)
　　要求至少两个全局基准点标记来纠正平移偏移（X与Y位置）和旋转偏移（θ位置）。这些点在电路板或组合板上应该位于对角线的相对位置，并尽可能地距离分开。
　　要求至少两个局部基准点标记来纠正平移偏移（X与Y位置）和旋转偏移（θ位置）。这可以是两个位于焊盘图案范围内对角线相对的两个标记。
　　如果空间有限，则至少可用一个基准点来纠正平移偏差（X与Y位置）。单个基准点应该位于焊盘图案的范围内，作为中心参考点。
　　局部、全局或组合板基准点的最小尺寸是1.0mm。一些公司已经为组合板基准点选用较大的基准点（达到1.5mm）。保持所有的基准点为同一尺寸是个很好的方法。

3.6.1.9 基准点标记设计规格 表面贴装设备制造商协会(SMEMA)已经将基准点的设计原则标准化。这些原则得到IPC的支持，由下列事项组成：
A. 形状
B. 尺寸
　　基准点标记最小的直径为1mm[0.040"]。最大直径是3mm[0.120"]。基准点标记不应该在同一块印制板上尺寸变化超过25微米[0.001"]。
C. 空旷度(clearance)
　　在基准点标记周围，应该有一块没有其它电路特征或标记的空旷面积。空旷区的尺寸要等于标记的半径。标记周围首选的空地等于标记的直径。（见图3-14）
旷度要求
D. 材料

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