图形电镀铜的常见缺陷及故障排除
[08-09 20:48:39] 来源:http://www.88dzw.com 镀层涂覆 阅读:8301次
文章摘要: 故障排除:在找出原因后,更换图形电镀铜溶液的滤芯,加强过滤;另外准备了实验板500mm×500mm分别对6个电镀槽位的阳极进行电解处理。这样除了4月3日生产的快板有镀层麻点的缺陷外,次日星产的印制板已经完全正常。2.2 镀层发花(树枝状) 图形电镀铜的表面发花,特别是大面积镀层上尤为明显,似树枝状,有长有短。而电镀面积小,待镀面积为焊盘或细线条的板子在同一天电镀后几乎为零缺陷,所以刚开始出现镀层发花的现象没有引起足够的重视,叛断为偶然因素:板子的、基材问题,或是孔金属化后图形转移前浮石粉刷板机的刷痕。后来随着生产量的增加,板面发花的数量愈来愈多,特别是图号为MON?_1的印制板,
图形电镀铜的常见缺陷及故障排除,标签:镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com故障排除:在找出原因后,更换图形电镀铜溶液的滤芯,加强过滤;另外准备了实验板500mm×500mm分别对6个电镀槽位的阳极进行电解处理。这样除了4月3日生产的快板有镀层麻点的缺陷外,次日星产的印制板已经完全正常。
2.2 镀层发花(树枝状)
图形电镀铜的表面发花,特别是大面积镀层上尤为明显,似树枝状,有长有短。而电镀面积小,待镀面积为焊盘或细线条的板子在同一天电镀后几乎为零缺陷,所以刚开始出现镀层发花的现象没有引起足够的重视,叛断为偶然因素:板子的、基材问题,或是孔金属化后图形转移前浮石粉刷板机的刷痕。后来随着生产量的增加,板面发花的数量愈来愈多,特别是图号为MON?_1的印制板,尺寸为265mm×290mm,电镀面积A面面积为2.35dm2,B面面积为4.48 dm2,整个板面几乎有一半的面积需要图形镀铜,因此图形电镀发花的现象一览无余,严重影响印制板外观。大量缺陷的板子出现,分析特点找出原因并彻底排除故障不容缓。为此,我中心为了达到客户满意度,质量部门将这批镀层有缺陷的板子全部截留:不论是大面积镀层发花,还是线条上的细丝状痕迹。
质量是企业的生命,我们技术部针对镀层发花的、进行探究:
1)首先根据以往经验,判断为图形电镀前处理的弱腐蚀和预浸液时有大量的有机物。因为去油后喷淋水洗可能不充分,将去油液里的有机物带入后面的工作槽选成二次污染,而有机物吸附在板面待镀图形上就会影响 在阴极上的吸附,从而影响镀层外观。据此将弱腐蚀和预浸液重新开缸,之后生产的印制缺陷有所减少,但是板面发花的现象并没完全消失。看来,以往的经验在这次的故障排除中并没有完全生效,继而把重点转移:莫非去油液有问题?去油液老化、去油不净造成?检查其温度、成分均属正常范围。为了尽快弄清楚产生缺陷的根源,通过霍尔槽试验:用一块小铜片,经过木炭机械刷洗后冲净作为阴极电镀,结果发现样片高区上有枝状镀层,平整性差。因为样片未经去油液,而是通过机械去油,仍然有枝状花纹,可见去油液也不能成为这次故障的元凶。
2)但是霍尔槽试验的结果为解决问题找到了突破口,重心重新转移到图形电镀铜溶液上来:立即让分析人员取样分析其成份:
Cu2+ 21.29g/l
H2SO4 198.92g/l
CL- 23mg/l
从分析结果来看,CL-偏低。但是最近一段时间CL-持续偏低,因为我中心实验室采用比浊法分析CL-误差大,而在短期内未找到更理想的分析方法时,采用配制10mg/l,20mg/l,30mg/l,40mg/l,50mg/l,60mg/l70mg/l,80mg/l,90mg/l,100mg/l氯离子标样浓度,用于对比得出工作液的深度。但是采用这种方法,生产线CL-的含量仍然维持在30——40mg/l的水平。为了防止添加CL-过量,生产线采用间隔一次补加一次的方式进行。难道是CL-偏低造成的镀层枝状不平整?进一步做霍尔槽试验:逐渐补加CL-,随着CL-浓度的增加,枝状镀层的范围逐渐缩小,由原来的3/5降为1/5,当CL-补加15mg后只有高区略有条状不平。接着再添加CL-含量到25mg,霍尔槽的电流密度突然从1A降到0.5A,取出阳极后,发现磷铜阳极片上布满一层白色钝化膜,可见CL-含量已经严重造成阳极钝化;而阴极样片的中低区正常,高区的电镀质量欠佳。在此基础上(补加15mgCL-后)又分别加入1ml、2ml光亮剂FDT-1,电镀15分钟取出样片,发现加入2ml光亮剂FDT-1的霍尔槽样片电镀层光这平整。
3)在小实验排除故障后,按照比例加入CL-和光亮剂FDT-1到工作槽,充分的空气搅拌和循环过滤后,将两块350mm×350mm尺寸裸铜板擦完板后经去油?水洗?弱腐蚀?水洗?浸酸?图形电镀铜,正常驻工序出来后图形电镀无任何缺陷。于是生产线继续电镀,随后的一天电镀出来的印制板已完全正常。
可见,造成镀层发花的原因很多:去油液、弱腐蚀液、预浸液、图形电镀铜溶液中的氯离子浓度以及光亮剂FDT-1都影响着镀层的质量。氯离子浓度分析的不准确性直接影响溶液的调整;而光亮剂FDT-1的添加标准“电流积分测量镀槽的导电量”已不能使用,日常光亮剂FDT-1的添加主要结合霍尔槽试验和当日工作量来调整。在氯离子和添加剂的协同作下才能得到理想的镀层,楞此严格控制工艺参数是生产出合格品的关健,否则任何一项参数失控就会导致镀层的缺陷。
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