化学镀镍/金可焊性控制

文章摘要：其中，电镀金为如下工艺流程：酸洗→水洗→刷磨→水洗→活化→水洗→镀金→回收→水洗→干板2）沉金金手指电镀的特点 沉金金手指这种类型的板，在制作过程中，先将整板的露铜部分，包括金手指部分进行化学镀镍金。然后，单独将金手指按客户要求之厚度进行电镀金。这种工艺流程简单，性能可靠，既能满足客户元件粘贴要求，又能满足插接性能。3）工艺控制 包蓝胶纸时，一定要防止药水渗漏，避免金药水污染。此外，电镀厚金前，一定要将被镀表面磨刷干净，否则会引起分层。刷磨时，不可吝啬沉金层的浪费，刷磨效果越好，电镀金层的结合力越牢固。■ 选择性沉金工艺1）工艺流程阻焊膜→干菲林→曝光→显影→干板→沉镍金→褪菲林→

化学镀镍/金可焊性控制,标签：镀层技术,涂覆工艺,http://www.88dzw.com
其中，电镀金为如下工艺流程：
酸洗→水洗→刷磨→水洗→活化→水洗→镀金→回收→水洗→干板
2）沉金金手指电镀的特点
    沉金金手指这种类型的板，在制作过程中，先将整板的露铜部分，包括金手指部分进行化学镀镍金。然后，单独将金手指按客户要求之厚度进行电镀金。
这种工艺流程简单，性能可靠，既能满足客户元件粘贴要求，又能满足插接性能。
3）工艺控制
    包蓝胶纸时，一定要防止药水渗漏，避免金药水污染。此外，电镀厚金前，一定要将被镀表面磨刷干净，否则会引起分层。刷磨时，不可吝啬沉金层的浪费，刷磨效果越好，电镀金层的结合力越牢固。

■ 选择性沉金工艺
1）工艺流程
阻焊膜→干菲林→曝光→显影→干板→沉镍金→褪菲林→干板→有机保焊涂敷
2）选择性沉金的特点
    选择性沉金既具有元件粘贴平整的特点，又具有良好的装配焊接性能。同时，针对HDI板BGA位等小型Pad位采用有机保焊涂覆（如Cu106），避免因Pad位太小而造成镍金拉力不足的缺点。而且，选择性沉金的成本低于整板沉金，是一种很有发展潜力的工艺。
3）工艺控制
干菲林是专用于沉镍金的类型，它不但应具有耐高温药液能力，且须具备良好的掩孔能力。由于沉镍金疏孔的局限性，其表面对微蚀药水非常敏感，极易造成镍层腐蚀。所以，在有机保焊涂覆制程中，微蚀率应在保证铜面清洁的前提下，控制的越低越好。能够采用贴红胶纸的制板，最好能象喷锡板那样，贴红胶纸加以保护。

编辑:(tanjunrong)

上一页  [1] [2]