关于多层印制板生产中的电镀锡保护技术

[08-09 20:48:13]   来源：http://www.88dzw.com  镀层涂覆   阅读：8614次

文章摘要：孔壁平均锡镀层厚度d/μm 8.6 8.9 9.1 7.9 8.1 8.9 10.0 8.9 7.6 8.1 7.9 8.9 8.1 7.9 9.1板面平均锡镀层厚度d/μm 8.1 9.4 9.4 8.1 8.4 8.910.0 8.9 7.6 8.6 8.1 8.9 8.6 8.1 9.4电镀锡的穿孔电镀能力 24.6 24.1 24.6 24.6 24.6 25.425.4 25.4 25.4 14.6 24.6 25.4 23.9 24.6 24.63.2 X－射线测厚仪对镀锡层厚度的测定采用专用试板进行正常生产条件下的电镀锡操作。对于每个飞巴顶夹１０块板的试验，于电镀锡结束后，对每块

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孔壁平均锡镀层厚度d/μm 8.6 8.9 9.1 7.9 8.1 8.9

10.0 8.9 7.6


8.1 7.9 8.9 8.1 7.9 9.1
板面平均锡镀层厚度d/μm 8.1 9.4 9.4 8.1 8.4 8.9


10.0 8.9 7.6


8.6 8.1 8.9 8.6 8.1 9.4
电镀锡的穿孔电镀能力 24.6 24.1 24.6 24.6 24.6 25.4


25.4 25.4 25.4


14.6 24.6 25.4 23.9 24.6 24.6
　　3.2 X－射线测厚仪对镀锡层厚度的测定
　　采用专用试板进行正常生产条件下的电镀锡操作。对于每个飞巴顶夹１０块板的试验，于电镀锡结束后，对每块板的Ａ、Ｂ面用Ｘ－射线测厚仪进行测量，每块板上取上、中、下共９个位。测试结果见表２。
位置 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
A 8.76 8.81 8.89 8.99 8.27 9.14 9.17 9.02 8.89 9.02
B 9.02 8.89 8.92 8.89 9.04 8.89 8.76 8.64 8.94 9.14
C 9.35 9.14 9.27 9.02 8.26 8.41 8.64 8.51 8.66 8.89
D 8.64 8.76 8.64 8.76 9.14 8.94 8.89 8.79 8.51 8.69
E 9.91 9.78 9.68 9353 8.89 9.02 8.66 8.51 8.38 8.89
F 8.89 8.92 8.76 8.64 8.51 8.38 8.43 8.38 8.38 8.59
G 8351 8.53 8.48 8.64 8.76 8364 8.51 8.38 8.38 8.59
H 8.64 8.56 8.38 8.51 8.64 8.76 8.69 8.53 8.64 8.76
I 8.76 8.41 8.51 8.66 8.76 8.84 8.76 8.89 8.09 9.27
　　同样，试板月面镀锡层厚度分布同法可通过Ｘ－射线测厚仪进行测量。

　　4 产品质量问题的产生原因及相应措施
　　4.1 高电位镀层呈黑色没有清晰分界
原因 措施
金属浓度低 提高金属浓度１～３０ｇ／Ｌ
药液温度低 提高温度２５°C±３°C
摇摆不足 增加摇摆至Ｏ．４～０．８ｍ／ｍｉｎ
电流密度过高 电流密度不高于２．０ ＡＳＤ
Part A浓度偏低 (<20mL/L) 提高Part A 浓度 (30-80L/L)
　　4.2 高、中电位层呈黑色及晶体粗糙有清晰分界
原因 措施
严重干膜污染 改用炭芯过滤，或炭处理6-10g/L炭粉，处理时间4-6h
　　4.3 低电位的覆盖能力差
原因 措施


氯离子浓度高 重新配制镀液
硝酸根浓度高 拖缸
ＳＴＨ低特别在炭处理后 提高ＳＴＨ浓度至８０mL/L
金属浓度高 降低金属浓度１５～３０ｇ/L
药液温度高 降低药液温度２５°C±３°C
有机污染 炭处理
　　4.4 镀层分布能力差
原因 措施
金属浓度高 金属浓度范围１５～３０ｇ/L
硫酸浓度低 硫酸浓度范围１８０～２００g/L
Part A 浓度低 提高Part A浓度３０～８０mL/L
阳极接触差 检查及改善接触效果
阴极接触差 检查及改善接触效果
　　4.5 阳极有气泡产生
原因 措施
阳极表面钝化（阳极电流密度过高) 计算阳极面积(<2.0ASD)
金属及硫酸浓度高 稀释镀液
阳极袋阻塞 检查、清洗或更新阳极袋
　　4.6 蚀板后孔角露铜
原因 措施
镀层晶体不良,主要是干膜污染造成 改用炭芯过滤或炭处理
　　4.7 干膜边的镀层偏薄或呈光亮
原因 措施
干膜在镀液内出现渗析现象 检查干膜流程，特别是曝光时间、显影及清洁流程

　　5 结 论
　　多层印制板的生产是生产流程长、工艺过程较复杂、质量影响因素多、控制较困难的一种制造业。通过上述介绍，多层印制板制作中所采用的，对图形电镀后的线路铜层进行电镀纯锡的保护技术，是切实有效的，只要保证该工序始终处于监控和正常工作状态，同时加强对镀锡层厚度的监测工作，就一定能保证产品的质量。


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