低压电器系统集成总体解决方案关键技术探讨（2）

文章摘要：（１）ＳＰＤ 热脱离器技术研究。提高热脱离器工作可靠性是ＳＰＤ 行业最重要课题之一，主要有３ 个问题：① 误动作，即ＳＰＤ未发生过热，脱离器就分离了，主要原因是低熔点焊点焊接强度差；② 不动作，主要是热设计不合理和压敏电阻质量差；③ 脱离特性不一致、分散性大，主要是焊接质量一致性差。解决上述问题必须从设计上、工艺上及生产管理上着手。对于多路平联的ＳＰＤ必须每支路ＳＰＤ 都安装热脱离器。 （２）ＳＰＤ 后备保护器选用研究。为了确保ＳＰＤ 正确可靠使用，后备保护器必须与ＳＰＤ 性能和低压配电系统正确匹配。至少应考虑以下因素：① 一般情况下当ＳＰＤ 承受雷击时产生的冲击电流，后备保护器不应动作；②

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　　（１）ＳＰＤ 热脱离器技术研究。提高热脱离器工作可靠性是ＳＰＤ 行业最重要课题之一，主要有３ 个问题：① 误动作，即ＳＰＤ未发生过热，脱离器就分离了，主要原因是低熔点焊点焊接强度差；② 不动作，主要是热设计不合理和压敏电阻质量差；③ 脱离特性不一致、分散性大，主要是焊接质量一致性差。解决上述问题必须从设计上、工艺上及生产管理上着手。对于多路平联的ＳＰＤ必须每支路ＳＰＤ 都安装热脱离器。

　　（２）ＳＰＤ 后备保护器选用研究。为了确保ＳＰＤ 正确可靠使用，后备保护器必须与ＳＰＤ 性能和低压配电系统正确匹配。至少应考虑以下因素：① 一般情况下当ＳＰＤ 承受雷击时产生的冲击电流，后备保护器不应动作；② 当ＳＰＤ 发生短路，后备保护器应立即动作，此时ＳＰＤ 不应进一步损坏，以防止事故进一步扩大或危及人身安全；③ 当ＳＰＤ 发生短路，后备保护器动作，此时配电系统前级保护开关不应动作以保持配电系统连续供电。

　　４.４　ＳＰＤ 组合技术研究

　　在很多情况下，为了提高ＳＰＤ 某项性能指标或获得一项新的功能，常常采用多个压敏电阻元件（ＭＯＶ）组合而成。这些元件可以是相同的，也可以是不同的。但是，切不可任意组合。

　　（１）多个ＭＯＶ 并联使用。为了提高ＳＰＤ 放电电流能力以降低限制电压，可采用限制电压相同的多个ＭＯＶ 元件并联，并联使用的ＭＯＶ元件应经过严格老化筛选，并联元件连接到并联公共点的导线长度、截面应尽量相同，必要时在并联支路中串联均流电阻。有人将市场上销售的小容量ＳＰＤ 直接并联，这是绝对不允许的。因为它们没有经过任何配对处理。

　　（２）压敏电阻与空气间隙并联使用。空气间隙具有放电电流大的优点，但对浪涌响应较慢，采用这一组合兼有压敏电阻响应速度快，又有空气间隙放电电流大的优点。

　　（３）压敏电阻与空气间隙串联使用。这种组合方式在理论与实践上已基本成熟，但技术性很强，目前市场上随意组合的情况还比较多，有可能达不到限制电压目的，甚至造成不必要的故障。

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