线路板PCB相关其他术语解析

[09-12 11:32:33]   来源:http://www.88dzw.com  电路基础   阅读:8248

文章摘要:45、Halon 海龙 是 CFC"氟氯碳化物"的一种商名(为 Allied Chemical Corp. 的产品),主要是做为灭火剂用途。 常见有三种即Halon-1211(CF2ClBr),Halon 1301(CF3Br),及 Halon-2402 (C2F4Br2)等。蒙特娄协约已在 1992 年议定,Halon到1995 年应削减 50%,且到公元 2000 年应完全禁绝使用。 46、Harness 电缆组合指各单元的电器组件之间,在电性上用以互连 (Interconnecting)的多支电线而言,与 Cable 同义。 47、Heat Dissipation散热

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45、Halon 海龙
是 CFC"氟氯碳化物"的一种商名(为 Allied Chemical Corp. 的产品),主要是做为灭火剂用途。 常见有三种即Halon-1211(CF2ClBr),Halon 1301(CF3Br),及 Halon-2402 (C2F4Br2)等。蒙特娄协约已在 1992 年议定,Halon到1995 年应削减 50%,且到公元 2000 年应完全禁绝使用。

46、Harness 电缆组合
指各单元的电器组件之间,在电性上用以互连 (Interconnecting)的多支电线而言,与 Cable 同义。

47、Heat Dissipation散热
当计算机的作业速度(如Switching Speed)愈来愈快时,需用到种高功率的 IC(常达6W或8W以上),因而将会产生甚多的热量,必须设法加以分散或冲淡或抵消掉,以维持机器的良好运作与性能。可用的方法如空气对流冷却,加散热座,或另设各式冷剂管路等,均称为散热。

48、Heat Distortion Point(Temp.) 热变形点(温度)
按 ASTM D468的标准试验板,在固定外力之加压(66或 264 PSI)与逐渐升温条件下,迫使该试验板产生 10mil以上的弯曲变形量,该项起码温度,谓之"热变形点"。

49、Heat Sealing热封
针对热封型塑料膜之待接合处加热加压,使其熔合在一起的密封法。

50、Heat Transfer Paste导热膏,传热膏
指高温安定性良好的硅树脂 (Silicone) 油膏(Grease) 或他种类似载体,其中可再加入能够传热的物质(如氧化铍粉或三氧化二铝粉等)而成为传热膏。本产品可用以涂抹在IC本体与其外加散热座 (Heat Sink)之间,或与外壳之间,以提升其传热效率。使用量不宜太多,以免带来污染的后患。

51、Hertz(Hz) 赫
指辐射波的频率而言,即每秒钟一个周期之谓也(1 Hz=1 Cycle/sec)。

52、High Efficiency Particulate Air Fillter(HEPA) 高效空气尘粒过滤机
采用容易弯折的微细纤维,密折成"百折裙"(Accordion) 式极大面积的滤材,并装设低压帮浦,使产生让人舒适的慢速气流,穿越滤材中而将尘粒悉数滤出。此种过滤效率高达99.99%之空气过滤系统,特称为HEPA。注意其中之A 也有资料写做"衰减器Attenuator"。

53、Hydrolysis 水解
简单的说就是加水后所引起的物质之分解作用,是一种化学反应。如盐类、酸类或有机物加在水中后,所生成多种离子或离子团之谓也。

54、Hydrophilic 亲水性
具有极性(Polar)的物质可溶于水中,称为"亲水性"。另不具极性(Nonpolar)的物质,不溶于水,呈疏水性者称为 Hydrophobic。

55、Hypersorption 超吸附
指具有广大表面积的活性炭,可能会将周围气体中较不具挥发性的成份加以吸附,但对挥发性较高的成份却不易吸附,此种吸附称为 Hypersorption。

56、IPC 美国印刷电路板协会
最早的名称是 The Instiute of Printed Circuits,创立于 1957年,初期只有 6 个会员,为一非营利性的民间学术社团。 现已成为国际性的组织,业界中所参加的团体会员总数,已接近 1500 个。之后在 1977 年 12 月改名为" The Institutefor Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子线路互连及封装协会",但是仍以 IPC为缩写而不加改变。但其实际涉及的范围,已从早期单纯的"电路板制造",扩充到目前的板材、零件、组装等各种工程技术及规范之研究。其代表的标志 (Logo) 也经过数次的改变。 IPC为全世界在电路板界最有成就的学术社团,曾领导各种专业研究及制订各种重要的规范,均为业界上下游所共同倚重的文件。

57、Internal Stress 内应力
当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的外力"影响而产生变形时,如图左由原来之虚线处变形到黑点及实线处,称为"弹性变形"。但若外力很大且超过弹性范围时,如图右所示将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称之为"滑动"(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原。前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为"弹性应力"(Elastic Stress),又称之为"残余应力"(Residual Stress)。一般电镀层中内应力的原因,除了"外力"以外,尚有杂质之共镀如氧化物、水合物、硫、碳、氢或金属杂质等存在也都会引发内应力。不过在镀后短时间内,若能于200℃以下的高温中处理 2~4 小时,将可消除大部份的内应力。

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