焊接原理与焊锡性

文章摘要：12、Meniscus 弯月面，上凹面原指毛细管中之水面，从截面所观察到的上凹情形。引伸到"焊锡性"的品质时，则是指焊锡与被焊物表面之接触角。当其所呈现角度很小，使被焊物表面之焊锡前缘，具有扩张与前进的趋势，则其"焊锡性"将会很好。利用此"弯月面"的原理，进一步地去测试被焊物在"焊锡性"品质上的好坏，其方法称Meniscograph。 13、Non-Wetting 不沾锡在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时，由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁，或存有氧化物、硫化物等杂质，使焊锡无法与底

焊接原理与焊锡性,标签：电子电路基础,模拟电路基础,http://www.88dzw.com

12、Meniscus 弯月面，上凹面
原指毛细管中之水面，从截面所观察到的上凹情形。引伸到"焊锡性"的品质时，则是指焊锡与被焊物表面之接触角。当其所呈现角度很小，使被焊物表面之焊锡前缘，具有扩张与前进的趋势，则其"焊锡性"将会很好。利用此"弯月面"的原理，进一步地去测试被焊物在"焊锡性"品质上的好坏，其方法称Meniscograph。

13、Non-Wetting 不沾锡
在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时，由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁，或存有氧化物、硫化物等杂质，使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的"接口合金化合物"(Intermatallic Compound，IMC，系指Cu6Sn5 )，此等不良外表在无法"亲锡"下，致使熔锡本身的内聚力大于对"待焊面 "的附着力，形成熔锡聚成球状无法扩散的情形。就整体外表而言，不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形，甚至会曝露底铜，这比"Dewtting 缩锡" 更为严重，称之为"不沾锡"。

14、Solder焊锡
是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料。其中以 63/37 锡铅比的 Solder 最为电路板焊接所常用。因为在此种比例时，其熔点最低(183℃)，且系由"固态"直接熔化成"液态"，反之固化亦然，其间并未经过浆态，故对电子零件的连接有最多的好处。除此之外尚有80/20、90/10等熔点较高的焊锡，以配合不同的用途。 注意当 "焊" 字从金旁时，专指焊锡合金之本体金属而言，若从火部的 "焊"时，则系针对焊接的操作之谓，不宜混一谈。

15、Solderability焊锡性，可焊性
各种零件引脚或电路板焊垫等金属体，其等接受焊锡所发挥的焊接能力如何？谓之焊锡性。无论电路板或零件，其焊锡性的好坏都是组装过程所须最先面对的问题，焊锡性不良的PCB，其它一切的品质及特点都将付诸空谈。

16、Surface Energy表面能
任何物质在进行化学反应前，其表面将应具有某种活性程度，或参与化学反应能力强弱的一种表示数值，谓之"表面能"。例如清洁新鲜的铜面，其在真空中的表面能可高达1265 dyne/cm，但若将该新鲜的铜放置在空气中 2小时，因表面产生各种铜的污化物或钝化物后，其"表面能"将下降至25 dyne/cm，必须仰赖助焊剂的清洁作用，才能完成焊接所需的良好沾锡 (Wetting)品质。

17、Vacuoles 焊洞
通孔中可插焊或直接涌锡填锡而成锡柱体，当焊板远离锡波逐渐冷却之际，其填锡体之冷却固化是从顶部开始的。因板材是不良导热体，故下板面擦过锡波时其温度要高于离锡波稍远的上板面。故孔内锡柱是先自顶部固化后，其次才轮到底部固化，锡柱中段最后才会固化。因而在四周上下已经硬化，其中心继续冷固收缩时，经常会出现真空式无害的空洞，称为"Vacuoles"。

18、Wetting Balance沾锡天平
是一种测量零件脚或电路板"焊锡性"好坏的精密仪器。试验中须将试样夹在触动敏感的夹具上，再举起小锡池以迎合固定的测试点，并使测区得以沉没于锡池中。在扣除浮力后即可测得试样"沾锡力量"的大小，及"沾锡时间"的长短。即使少许"力量"的差异，亦可从此种仪器上忠实测出，故称为"沾锡天平"。(详见电路板信息杂志第二十六期之专文)

19、Wetting沾湿，沾锡
清洁的固体表面遇有水份沾到时，由于其间附着力较大故将向四面均匀扩散，称为Wetting。但若表面不洁时，则附着力将变小且亲和性不足，反使得水的内聚力大于附着力，致令水份聚集不散。凡在物体表面出现局部聚拢而不连续的水珠者，称"不沾湿"Dewetting。此种对水份"沾湿"的表达，若引伸到电路板的焊锡性上，即成为"沾锡"与"沾锡不良"(或缩锡)之另一番意义。IMC Intermatallic Compound ; (金属) 接口合金共化物如 Cu6Sn5 Cu3Sn即为铜锡之间的两种合金共化物，此外尚有多种其它金属间的IMC存在。

上一页  [1] [2]