软板(FPC)相关术语解释

[09-12 11:32:20]   来源:http://www.88dzw.com  电路基础   阅读:8664

文章摘要:17、Release Agent Release Sheets脱模剂,离型膜一般模造塑料制品,须在模子壁内涂抹一层脱模剂,以方便成型后之脱模。电路板工业早期多层板之压合制程,尚未用到铜箔直接叠合,而只采用单面或双面薄基板之成品,进行所谓的"再压合"(Relamination)工作。在此之前需于钢板与铜面之间,多垫一张碳氟树脂的"离型膜"以预防树脂沾污到钢板上,如杜邦的商品Tedlar即是。亦称为 Release Film。 如今多层板的层压制程,绝大多数已直接采用铜箔与胶片,以代替早期的单面薄基板,不但成本降低而且多层板的"结合"(B

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17、Release Agent Release Sheets脱模剂,离型膜
一般模造塑料制品,须在模子壁内涂抹一层脱模剂,以方便成型后之脱模。电路板工业早期多层板之压合制程,尚未用到铜箔直接叠合,而只采用单面或双面薄基板之成品,进行所谓的"再压合"(Relamination)工作。在此之前需于钢板与铜面之间,多垫一张碳氟树脂的"离型膜"以预防树脂沾污到钢板上,如杜邦的商品Tedlar即是。亦称为 Release Film。 如今多层板的层压制程,绝大多数已直接采用铜箔与胶片,以代替早期的单面薄基板,不但成本降低而且多层板的"结合"(Bonding)品质也更好。只要将铜箔刻意剪裁大一些,即可防止溢胶,因而价格不菲的Tedlar也可省掉了。

18、Rigid-Flex Printed Board硬软合板
是一种硬板与软板组合而成的电路板,硬质部份可组装零件,软板部份则可弯折连通,以减少接头的麻烦与密集组装的体积,并可增加互连的可靠度。美式用语简称为Rigid-Flex,英国人却叫做Flex-Rigid。

19、Steel Rule Die(钢)刀模
是软板制程中切外形用的"刀模",其做法是将薄钢刀片,按板子外形嵌入厚木板中做成为切模,再垫以软橡皮组合的另一片垫板,以冲压方式切出软板的外形,其作业方式与一般纸器工业所用的刀模切外形者相似。

20、Stiffener补强条,补强板
某些软板在其零件组装处,需另加贴一片补强用的绝缘板材,称为Stiffener。但此种做法与"软硬合板"不同,所谓 Regid-Flex 其硬板部份也有线路及通孔的分布。而Stiffener则无任何电性功能,只做为补强用途而已。

21、Wrought foil锻碾金属箔
将铸造的金属锭块,经多次加温辊碾(Rolling)而成的薄片,称之Wrought Foil。一般动态软板(Dynamic FPC)所用的压延铜皮就是此类产品。不过业界较少使用此词,反而多称为 R.A.Foil (Rolled Annealed Foil)。FPC Flexible Printed Circutits ; 软性电路板 (软板)(大陆术语称为"挠性印制板")PI Ployimide; 聚亚醯胺是一种Tg高达 260℃的优良高功能树脂,可用以制造高价位的特殊板材,大陆术语称为"聚醯并胺"。

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