装配、SMT相关术语解析

文章摘要：52、Press-Fit Contact挤入式接触指某些插孔式的"阳性"镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressure connection，与此种挤入式接触并不相同。 53、Pre-tinning预先沾锡为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于

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52、Press-Fit Contact挤入式接触
指某些插孔式的"阳性"镀金接脚，为了后来的抽换方便，常不实施填锡焊接，而是在孔径的严格控制下，使插入的接脚能做紧迫式的接触，而称为"挤入式"。此等接触方式多出现在Back Panel式的主构板上，是一种高可靠度、高品级板类所使用的互连接触方式。注意像板边金手指，插入另一半具有弹簧力量的阴性连接器卡槽时，应称为Pressure connection，与此种挤入式接触并不相同。

53、Pre-tinning预先沾锡
为使零件与电路板于波焊时，具有更好的焊锡性起见，有时会把零件脚先在锡池中预作沾锡的动作，再插装于板子的脚孔中，以减少焊后对不良焊点的修理动作。就现代的品质观念而言，这已经不是正常的做法了。

54、Reflow Soldering重熔焊接，熔焊
是零件脚与电路板焊垫间以锡膏所焊接的方法。该等焊垫表面需先印上锡膏，再利用热风或红外线的高热量将之全部重行熔融，而成为引脚与垫面的接合焊料，待其冷却后即成为牢固的焊点。这种将原有焊锡粒子重加熔化而焊牢的方法可简称为"熔焊"。另当300支脚以上的密集焊垫 (如TAB所承载的大型 QFP)，由于其间距太近垫宽太窄，似无法继续使用锡膏，只能利用各焊垫上的厚焊锡层(电镀锡铅层或无电镀锡铅层)，另采热把(Hot bar)方式像熨斗一样加以烙焊，也称为"熔焊"。注意此词在日文中原称为"回焊"，意指热风回流而熔焊之意，其涵盖层面不如英文原词之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，业界似乎不宜直接引用成为中文。

55、Resistor电阻器，电阻
是一种能够装配在电路系统中，且当电流通过时会展现一定电阻值的组件，简称为"电阻"。又为组装方便起见，可在平坦瓷质之板材上加印一种"电阻糊膏"涂层，再经烧结后即成为附着式的电阻器，可节省许多组装成本及所占体积，谓之网状电阻(Resist Networks)

56、Ribbon Cable圆线缆带
是一种将截面为圆形之多股塑料封包的导线，以同一平面上互相平行之方式排列成扁状之电缆，谓之Ribbon Cable。与另一种以蚀刻法所完成"单面软板"式之平行扁铜线所组成的Flat Cable(扁平排线)完全不同。

57、Shield遮蔽，屏遮
系指在产品或组件系统外围所包覆的外罩或外壳而言，其目的是在减少外界的磁场或静电，对内部产品之电路系统产生干扰。此外罩或外壳之主材为绝缘体，但内壁上却另涂装有导体层。常见电视机或终端机，其外壳内壁上之化学铜层或镍粉漆层，即为常见的屏遮实例。此导体层可与大地相连，一旦有外来的干扰入侵时，即可经由屏遮层将噪声导入接地层，以减少对电路系统的影响而提升产品的品质。

58、Skip Solder缺锡，漏焊
指波焊中之待焊板面，由于出现气泡或零件的阻碍或其它原因，造成应沾锡表面并未完全盖满，称为 Skip Solder，亦称为 Solder Shading。此种缺锡或漏焊情形，在徒手操作之烙铁补焊中也常发生。

59、Slump塌散
指各种较厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，会发生自边缘处向外扩散的不良现象，谓之Slump。此种情形在锡膏的印刷中尤其容易发生，其配方中需加入特殊的"抗垂流剂" (Thixotropic Agent)以减少Slump的发生。

60、Smudging锡点沾污
指焊点锡堆(Mound)外缘之参差不齐，或锡膏对印着区近邻的侵犯，或在锡膏印刷时其钢板背面有异常残膏的蔓延，进而沾污电路板面等情形。

61、Solder Ball焊锡球，锡球
简称"锡球"，是一种焊接过程中发生的缺点。当板面的绿漆或基材树脂硬化情形不良，又受助焊剂影响或发生溅锡情形时，在焊点附近的板面上，常会附着一些零星细碎的小粒状焊锡点，谓之"锡球"。此现象常发生在波焊或锡膏之各种熔融焊接 (Soldering)制程中。而波焊后有时也会在焊点导体上形成额外的锡球，经常造成不当的短路，是焊接所应避免的缺点。

62、Solder Bridging锡桥
指组装之电路板经焊接后，在不该有通路的地方，因出现不当的焊锡导体，而造成错误的短路，谓之锡桥。

63、Solder Connection焊接
是指以焊锡做为不同金属体之间的连接物料，使在电性上及机械强度上都能达到结合的目的，亦称为Solder Joint。

64、Solder Fillet填锡
在焊点的死角处，于焊接过程中会有熔锡流进且填满，使接点更为牢固，该多出的焊锡称为"填锡"。

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