E-GOLDradio CMOS 单芯片解决方案成就低成本 GSM 系统

文章摘要：为了在射频部分和数字部分之间实现最佳的去耦作用，一种非常适合的电源概念被引入到设计当中。此外， BGA封装（见图9）的设计对芯片性能的影响也很大。因此，需要将这种封装设计同集成电路设计（如各个功能模块的放置）进行综合考虑，来实现最佳的整体性能。 GSM 系统 作为一种集成了基带和收发器功能的芯片，E-GOLDradio 是ULC平台的一部分，该平台针对2G手机，使用户可以制造集成化程度和综合程度最高的手机设备。除了GSM 调制解调器功能模块（包括集成的基带和射频收发器、天线开关和功率放大器）外，

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为了在射频部分和数字部分之间实现最佳的去耦作用，一种非常适合的电源概念被引入到设计当中。此外， BGA封装（见图9）的设计对芯片性能的影响也很大。因此，需要将这种封装设计同集成电路设计（如各个功能模块的放置）进行综合考虑，来实现最佳的整体性能。

GSM 系统

作为一种集成了基带和收发器功能的芯片，E-GOLDradio 是ULC平台的一部分，该平台针对2G手机，使用户可以制造集成化程度和综合程度最高的手机设备。除了GSM 调制解调器功能模块（包括集成的基带和射频收发器、天线开关和功率放大器）外，该平台还包括电源管理、内存等部分，使用户能够在最短的时间内开发出极具竞争力的手机。

由于E-GOLDradio芯片实现了高度集成，可以在最小的印刷电路板（不超过6 cm2，见图10）上组装所有的调制解调器功能。外接元件的数量在70个以内，而无需增加任何针对客户的元件。可以利用全面的功能集为这种完整的调制解调器功能设计出先进的eBOM 。

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